Диффузия на границе «пленка - подложка» при электрокристаллизации цинка на медной подложке

dc.contributor.authorШтапенко, Эдуард Филипповичru_RU
dc.contributor.authorЗаблудовский, Владимир Александровичru_RU
dc.contributor.authorДудкина, Валентина Васильевнаru_RU
dc.date.accessioned2015-06-17T12:30:15Z
dc.date.available2015-06-17T12:30:15Z
dc.date.issued2015
dc.descriptionЭ. Штапенко: ORCID 0000-0001-7046-3578; В. Заблудовский: ORCID 0000-0001-9930-2356; В. Дудкина: ORCID 0000-0001-6695-9810ru_RU
dc.description.abstractRU: В данной статье приведены результаты экспериментальных исследований диффузионного слоя на границе раздела «пленка-подложка» электролитических пленок цинка на медной подложке. Исследования показали, что в переходном слое происходит диффузия осаждаемого металла в материал подложки. Глубина диффузионного слоя и, следовательно, концентрация внедренных атомов никеля сильно зависит от условия электрокристаллизации: от 1.5 мкм на постоянном токе до 4 мкм на постоянном токе с применением лазерно-стимулированного осаждения (ЛСО). Рентгеноструктурные исследования переходного слоя на границе раздела «пленка-подложка» показали, что при электрокристаллизации импульсным током с «жесткими» режимами и с использованием ЛСО в диффузионном слое образуется фаза CuZn2, что говорит о том, что диффузия цинка в медь происходит по двум механизмам: зернограничному и объемному. Получены значения коэффициента диффузии ад-атомов цинка в поликристаллической меди 1.75´10-15 м2/с для осаждения на постоянном токе и 1.74´10-13 м2/с для ЛСО.ru_RU
dc.description.abstractUK: У даній статті наведені результати експериментальних досліджень дифузійного шару на межі розділу «плівка-підкладка» електролітичних плівок цинку на мідній підкладці. Дослідження показали, що в перехідному шарі відбувається дифузія металу, що осаджується, в матеріал підкладки. Глибина дифузійного шару і, отже, концентрація впроваджених атомів нікелю сильно залежить від умови електрокристалізації: від 1.5 мкм на постійному струмі до 4 мкм на постійному струмі із застосуванням лазерно-стимульованого осадження (ЛСО). Рентгеноструктурні дослідження перехідного шару на межі розділу «плівка-підкладка» показали, що при електрокристалізації імпульсним струмом з «жорсткими» режимами і з використанням ЛСО в дифузійному шарі утворюється фаза CuZn2, що говорить про те, що дифузія цинку в мідь відбувається за двома механізмами: зернограничним і об'ємним. Отримано значення коефіцієнта дифузії ад-атомів цинку в полікристалічної міді 1.75´10-15 м2/с для осадження на постійному струмі і 1.74´10-13 м2/с для ЛСО.uk_UA
dc.description.abstractEN: In this paper, we present the results of experimental investigations of the diffusion layer formed at the film–substrate interface upon the electrodeposition of zinc films on a copper substrate. The investigations have shown that, in the transient layer, the deposited metal is diffused into the material of the substrate. The depth of the diffusion layer and, consequently, the concentrations of the incorporated zinc atoms depend strongly on the conditions of electrocrystallization, which vary from 1.5 μm when using direct current to 4 μm when using direct current in combination with laser stimulated deposition (LSD). The X-ray diffraction investigations of the transient layer at the film–substrate interface have shown that, upon electrocrystallization using pulsed current in rigid regimes with the application of the LSD, a CuZn2 phase is formed in the diffusion layer. This indicates that the diffusion of zinc into copper occurs via two mechanisms, i.e., grainboundary and bulk. The obtained values of the coefficient of diffusion of zinc adatoms in polycrystalline copper are equal to 1.75 × 10–15 m2/s when using direct current and 1.74 × 10–13 m2/s when using LSD.en
dc.identifierDOI: 10.7868/S0015323015030122
dc.identifier.citationШтапенко, Э. Ф. Диффузия на границе «пленка - подложка» при электрокристаллизации цинка на медной подложке : [препринт] / Э. Ф. Штапенко, В. А. Заблудовский, В. В. Дудкина // Физика металлов и металловедение. – 2015. – Т. 116, № 3. – С. 269–274. – DOI: 10.7868/S0015323015030122.ru_RU
dc.identifier.citationШтапенко Э. Ф., Заблудовский В. А., Дудкина В. В. Диффузия на границе «пленка - подложка» при электрокристаллизации цинка на медной подложке. Физика металлов и металловедение. 2015. Т. 116, № 3. С. 269–274. DOI: 10.7868/S0015323015030122.ru_RU
dc.identifier.issn0015-3230
dc.identifier.urihttps://crust.ust.edu.ua/handle/123456789/3849
dc.identifier.urihttps://elibrary.ru/item.asp?id=22995059
dc.language.isoru_RU
dc.publisherРоссийская академия наук, Москваru_RU
dc.subjectграница раздела «пленка-подложка»ru_RU
dc.subjectдиффузионный переходной слойru_RU
dc.subjectкоэффициент диффузииru_RU
dc.subjectэнергия ад-атомаru_RU
dc.subjectмежа розділу «плівка-підкладка»uk_UA
dc.subjectдифузійний перехідний шарuk_UA
dc.subjectкоефіцієнт дифузіїuk_UA
dc.subjectенергія ад-атомаuk_UA
dc.subjectfilm–substrate interfaceen
dc.subjectdiffusion transient layeren
dc.subjectdiffusion coefficienten
dc.subjectenergy of adatomsen
dc.subjectКФuk_UA
dc.titleДиффузия на границе «пленка - подложка» при электрокристаллизации цинка на медной подложкеru_RU
dc.title.alternativeДифузія на межі «плівка - підкладка» при електрокристалізацїі цинку на мідній підкладцuk_UA
dc.title.alternativeQuantum Mechanical Approach to Identify Young's Modulus for Metals With a Cubic Latticeen
dc.typeArticleen

Files

Original bundle

Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Shtapenko_Zabludovsky_Dudkina.pdf
Size:
614.98 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
препринт
Loading...
Thumbnail Image
Name:
Shtapenko.pdf
Size:
295.75 KB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: